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产品概述

GZP136-G表压型耐腐蚀压力芯体由带六角的充油芯体与单独的外壳组成，两者通过激光焊接进行组装，具有良好的密封性以及可靠性。充油芯体是将MEMS压力传感器芯片封装在316L不锈钢基座中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到压力敏感芯片上，压力敏感芯片不直接接触被测量介质，适用各种应用场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。
GZP136-G表压型耐腐蚀压力芯体对MEMS芯片的温度漂移做了修正，零点和满量程温漂小；芯体还具有良好的线性、重复性、稳定性，优异的抗干扰能力和抗静电能力，过载能力强，灵敏度高等特点。芯体在生产过程中经过严格检验，可广泛适用于各种要求的压力测量场合。

产品特点

测量范围-100kPa～200kPa…1000kPa…2500kPa

压阻式原理

隔离膜片结构

VCR接头密封(9/16-18螺纹)或R 1/4 螺纹密封

耐介质

表压形式

低温漂

恒流供电
应用领域

气动行业、光伏、锂电等半导体生产等工业领域

石油、煤矿、高铁、电力等工业领域

各种高端仪器仪表应用

更多信息请联系我司业务人员。

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GZP136-G 表压型耐腐蚀压力芯体

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